GMJでは長年半導体業界で培ってきた高度な精密加工技術で
お客様の需要にあわせた様々な加工品・部品を製造しています。
加工可能金属材料：・ステンレス(SUS)・銅(Cu)・アルミ(AL)・ニッケル(Ni)・チタン(Ti)・ハステロイ・Alloy600系(インコネル(Inconel®)相当)・ベリリウム銅(BeCu)・真鍮(黄銅)・純銀(Ag)・モリブデン(Mo)・タンタル(Ta)・タングステン(W)・銅タングステン
通常のステンレスの溶接品だけでなく、アルミのロウ付け品・銅のロウ付け品・銅の溶接品もお任せください。
加工対応樹脂材料：・塩ビ(PVC)・ポリカーボネート(PC)・アクリル(PMMA)・ポリエチレン(PE)・ポリプロピレン(PP)・ポリアミド/ナイロン(PA)・ポリアセタール/ポリオキシメチレン(POM)・フッ素樹脂(PTFE)・ポリエーテルテルケトン(PEEK)・ベスペル®・ABS・フェノール樹脂(ベークライト)
試作などで光造形(３Dプリンター)品も対応可能です。ご相談ください。
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薄膜工程 スパッター装置用クランプリング
焼純から切削加工、電子ビーム溶接、三次元測定やクリーンルーム内での超純水洗浄など最新設備を使用し製造しています。
CVD工程 HDP-CVD用ETOラックパーツ
RF電源ETOラック用、PAチューブ、中古SSD・SCボードの販売をしています。
非鉄金属加工 材料から各種製品を精密加工技術で製作
真空熱処理・ウォータージェット切断・電子ビーム溶接等などの最新機械にて製作した部品に、純水洗浄し三次元測定をおこないお客様にお届けします。